公司拥有核心研发人员 100 余人,核心高管及资深研发、技术人员均来自中外顶尖的半导体和光通信企业或相关行业学术机构,国内外一流大学硕博学历占比较高。
岗位要求:
1、收集SiP芯片相关市场信息,协助marketing定义芯片产品需求;
2、负责SiP芯片功能模块的定义,芯片规格的拟制;
3、用分离式光电元器件搭建系统,进行系统链路的分析与仿真;
4、设计芯片各种应用场景下的DEMO板,并负责测试验证;
5、提供客户技术支持,协助客户设计芯片相关的应用方案;
6、拟制application notes及datasheet。
任职资格:
1、 熟悉si-p芯片/三五族光芯片及组件的应用;
2、熟悉光器件的封装测试等工艺;
3、熟悉光电产品probe station,能够指导测试工程进行相关测试;
4、熟悉硅光常见器件性能指标;
5、熟悉硅光器件误差分析的方法;
6、熟悉VPI,lumerical或Rsoft等仿真软件,熟悉matlab,C++,python或其他计算编程语言。
联系方式:
邮箱:HR@xy-technology.com
电话:0571-28255233转01 15088651619
工作地点:
杭州