公司拥有核心研发人员 100 余人,核心高管及资深研发、技术人员均来自中外顶尖的半导体和光通信企业或相关行业学术机构,国内外一流大学硕博学历占比较高。
岗位要求:
1.负责光器件的NPI和量产,工艺改进优化和工艺开发设计。
2.负责新产品的工艺验证与导入,设备(Die bond/Wire bond/alignment)应用。
3.负责OSA器件工艺问题原因分析及解决。
4.负责SOP等工艺文件编制。
5.负责工艺技术员、操作员培训。
6.负责产线胶水的选型、验证与调配。
任职资格:
1. 光电子技术、物理、电子信息技术本科及以上学历;2年以上有源光器件封装工艺开发或工艺维护相关工作经验。
2. 熟悉贴片(Die bond)、金丝键合(Wire bond)、光学耦合(alignment)等光电器件封装工艺制程。
3. 熟悉生产现场的设备(Die bond/Wire bond/alignment)操作和工艺参数编制;有自动化封装设备使用经验者优先。
4. 有光迅,旭创、finisar,AOI,海信等相关行业器件相关工作经验者优先。
联系方式:
邮箱:HR@xy-technology.com
电话:0571-28255233转01 15088651619
工作地点:
杭州