公司拥有核心研发人员 100 余人,核心高管及资深研发、技术人员均来自中外顶尖的半导体和光通信企业或相关行业学术机构,国内外一流大学硕博学历占比较高。
岗位要求:
1. 负责芯片和封装可靠性测试的前期评估和方案制定。
2. 负责可靠性测试相关实验,芯片筛选和读点测试,以及相关报告的输出。
3. 负责可靠性项目整体进度跟踪,协调产能和各种异常问题处理和解决。
4. 对客退芯片和可靠性测试失效芯片进行失效分析,根据失效分析结果配合芯片设计或封装设计进行问题定位。
5. 协调公司内外试验资源完成相关工作。
任职资格:
1. 大学本科以上学历,微电子、电子、半导体相关理工科专业,5年以上芯片可靠性工作经历。
2. 熟悉各种可靠性测试项目,包括芯片可靠性和封装可靠性,如ESD, LU, HTOL, LTOL, HAST, THB, HTSL, TCT等。
3. 熟悉JEDEC, JESD, IEEE等相关可靠性测试标准。
4. 5年以上芯片可靠性测试和失效分析经验。
5. 熟悉各种芯片失效分析的方法,如IV Curve, X-ray, SAT, TDR, EMMI, FIB, OBIRCH等。
联系方式:
邮箱:HR@xy-technology.com
电话:0571-28255233转01 15088651619
工作地点:
杭州