▶ 2017.1

“芯耘光电”诞生，办公地点位于杭州新加坡科技园。

▶ 2017.12

芯耘光电天使轮融资，芯耘光电引入普华资本（2017 Top6)、中银投浙商产业基金、士兰创投(600460.SH)等投资机构，完成4000万人民币投资。

发布全球第一颗满足40KM传输距离标准的100G器件产品。

▶ 2018.8

研发团队壮大，光器件和芯片线量产启动。

▶ 2019.2

100G系列光器件月出货破千。

▶ 2019.Q1

芯耘完成A轮融资，完成由余杭产业基金、金控等地方产业基金主体参与，老股东跟投的近1亿人民币的A轮融资。

签署余杭区30亩+20亩土地的投资使用意向。

ISO9000&ISO14000审核通过，获得认证。

▶ 2019.9 CIOE

发布5G前传25G 全波可调产品。

100G CWDM 2KM/10KM 硅光子单芯片解决方案。

28/32/56G EML Driver

PMIC for APD Application

▶ 2020.3

4x28G|100G  TIA 芯片量产

28/32/56G MZM Driver 量产

支持60KM 传输的4x25G APD ROSA量产

▶ 2020.8

4万方生产基地开工建设。

▶ 2020.9

完成4亿B轮融资，中金资本领投，IDG、海通创新、浙大友创、中信建投浙创投、普华浙能等跟投的4亿规模B轮融资。

全球第一颗25G 全C波段可调器件量产

25/28Gx4 DML 驱动芯片

硅光控制芯片量产

25/28Gx4 CDR发布

▶ 2020.10

推出4x25G DML TOSA

▶ 2020.12

Limiting TIA量产(覆盖10G APD TIA,25G APD/PIN TIA, 4x25G APD/PIN TIA)

▶ 2021.5

DML Driver、APD升压DCDC量产

▶ 2021.6

4x25G DML TOSA量产

▶ 2021.7

推出25G/4*25G CDR

▶ 2021.10

推出100G/4x100G Linear TIA产品

▶ 2021.12

推出25G/4*25G整套芯片产品方案

10G APD TO/ROSA量产

▶ 2022.3

50G/100G & 4x100G Linear TIA产品迭代

▶ 2022.4

推出4x25G ZR4 ROSA

▶ 2022.6

推出100G CWDM4集成套片

▶ 2022.7

25G/4x25G NRZ CDR 产品量产

▶ 2022.8

推出XY5921EB(25G CDR+EML-Drv for ER/DWDM)

推出XG/XGS-PON BM突发TIA ,EPON/10G EPON BM突发TIA产品

▶ 2022.9

Limiting DML-Drv量产

▶ 2022.12

400G/800G/3.2T Silicon Photonics Engine

▶ 2023.4

100G CWDM4 套片高性能版本迭代及批量出货

▶ 2023.8

推出25G SR & 4x25G SR4整套芯片产品

▶ 2023.12

推出Optical I/O Laser Bias产品